今年4月，三星貼片電容器宣布成功生產(chǎn)出長度為0.4的超小型MLCC多層陶瓷電容器mm，總寬0.2mm，但其容量可達(dá)1μF，抗壓6.3V。
此外，三星電容器仍在開發(fā)納米結(jié)構(gòu)，使其變薄。該公司正在尋找使用其他納米粉末制造介電材料的方法，并仍在研究霧化原料粉末的方法。
具體而言，三星貼片電容表示寬度為0.6mm、0.3mm厚的MLCC電容器由直徑為0.47微米的介電顆粒和直徑為100納米的粉末制成。到2022年，公司的目標(biāo)是將介電顆粒的直徑降低到0.36μm，到2025年，減少到0.3μm。
作為需求量最大的被動(dòng)部件，小型高容量是未來發(fā)展的主要趨勢。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，手機(jī)和計(jì)算機(jī)對小型被動(dòng)部件的需求量最大，占需求規(guī)模的55%。