金融界2024年6月14日消息，天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，泰晶科技股份有限公司申請一項名為“晶圓級封裝諧振器及其制備方法、電子設(shè)備“，公開號CN202410290709.3，申請日期為2024年3月。
專利摘要顯示，本申請涉及諧振器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓級封裝諧振器及其制備方法、電子設(shè)備，電子設(shè)備包括晶圓級封裝諧振器;晶圓級封裝諧振器包括石英晶片，其兩側(cè)分設(shè)第一電極、第二電極;第一封裝板，其封裝于石英晶片具有第一電極的一側(cè)，第一封裝板遠離石英晶片的一側(cè)間隔設(shè)置第一焊盤、第二焊盤;第二封裝板，其封裝于石英晶片另一側(cè)，第二封裝板遠離石英晶片的一側(cè)設(shè)置第三焊盤、第四焊盤;其中，第一焊盤一處與第一電極的電極引出端電連接，第一焊盤另一處與第三焊盤電連接;第二焊盤一處與第二電極的電極引出端電連接，第二焊盤另一處與第四焊盤電連接。本申請具有提高封裝效率和終檢測試效率的效果。